8月15日，赛微电子（300456）发布公告，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司成功通过客户验证，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。该MEMS-OCS是基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，具有复杂精密的结构，旨在提高运算系统的整体性能及稳定性，并降低系统成本与功耗，广泛应用于数据中心网络和超算系统集群等场景。
近年来，公司持续加大研发投入，积累基础工艺，致力于为各领域客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，推动以“Pure-Foundry”模式提升自主可控的MEMS工艺开发能力，加速国产替代进程。
2025年一季度，赛微电子实现收入2.64亿元配资一流股票配资门户，归母净利润264万元。
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